光纤切割在光纤光学中是一种很重要的技术。当需要将光纤连接在一起，或者需要熔接在一起，或者将光射入光纤中，光纤端口需要处理得到干净的表面。通常，该表面需要非常平，至少在光纤纤芯区域非常平（有时需要在整个截面），并且表面有时需要垂直于光纤轴或者与光纤轴有一确定的角度。
切割是获得这种表面的基本方法，有时是实现该目标进行的第一步。它是对裸光纤进行有控制的破坏过程。首先对光纤施加张力或者弯曲之前先将光纤的一端折断，例如，采用锋利的钻石，碳化物或者陶瓷叶片。这会使光纤在之前提到的点处折断：折断过程发生在整个光纤截面。通常，切割过程能得到两个干净的光纤表面。
在光纤切割之前，需要采用包层剥离工具将光纤包层剥离，或者将其用合适的溶液溶解掉。后一技术即化学剥离在有问题的情况下需要用到，但是需要的时间更长。也可以采用热学剥离。
当光纤端口比较脏时需要重新切割，因为很难直接清洁光纤端口。
目录
1 光纤切割工具
2 有问题的情况
3 判断切割结果
4 附加处理：抛光
5 光纤碎片的安全隐患
光纤切割工具
用于光纤切割的工具称为光纤切割刀。在词条光纤切割刀中描述了几种不同类型的切割机。一些简单便宜的切割刀经过一定的调节就足够应用于简单的情况。如果需要得到更高质量的切割面，并且不依赖于操作者的情况，需要采用机械精准的接合器，通常会更加昂贵。
有问题的情况
机械光纤切割刀的最优设置，尤其是施加的应力，与玻璃材料和光纤直径密切相关。通常光纤切割刀预先设置好的为标准直径为125微米的二氧化硅光纤。例如，要切割氟化物光纤或者硫化物光纤，需要根据多次重复的切割结果得出合适的参数值。
当光纤直径很大时，例如大于200微米，会很难切割，这时需要更大的张力。
光子晶体光纤问题更多，尤其当其具有很大的空气孔时，切割过程中最好减小光纤张力。采用空气包层的双包层光纤则面临更多的困难。
切割非标准光纤需要经过多次试验才能得到好的结果。有些情况甚至不能工作，这时需要更加繁琐的技术，例如研磨。若先采用合适的切割，再进行研磨会更快。
判断切割结果
可以从不同的角度判断切割的质量，主要根据应用的需要：
如果光纤需要熔接，切割的光纤表面需要与光纤轴严格垂直，并且在整个光纤截面上都需要很平滑。如果某一光纤有一个小的突起，即使在边缘附近距离光纤纤芯很远，也不能将两个光纤表面熔接在一起。并且只有在表面平滑的情况下，软化光纤的表面张力在熔接过程中才会最大限度的使光纤自对准。另外，由于非垂直切割得到的扭结形状会产生很大的耦合损耗，尤其是对于大模式面积光纤。
如果仅仅是将光从光纤端口入射进去，或者从端口提取光，而不需要将光纤端口与其它固体部分发生接触，只需要在光纤纤芯区域保证表面平滑即可。如果能够控制光纤的指向（或者一个聚焦的或者准直的透镜）来校正倾斜角，那么即使不是垂直切割也不太相干。
如果在应用时对背向反射非常敏感，则需要比较大的切割角度。由于回波损耗与切割角度指数相关，例如当切割角为6°时则不满足需要，而需要8°。（光纤的有效模式面积越大，需要的切割角度越小。）
相反的，如果需要利用光纤端口的菲涅尔反射（例如，制作光纤激光器），需要切割角度很小，远小于光纤模式对应的光束发散角。在这一角度考虑，大模式面积光纤更加需要。
有时需要显微镜来仔细观察得到的光纤表面。存在手提式的显微镜用于这一目的，并且熔接装置通常都包含一个显微镜。
在使用光纤之前检查其切割端面非常必要，否则可能会引入很大的错误。即使采用机械精准的切割刀也不一定得到可信的结果，因为它还需要准确的设定，并且可能由于切片的缺陷而影响结果，这不容易被发现。
附加处理：抛光
若需得到非常高质量的光纤表面，通常在切割之后进行抛光处理。可以将光纤端口放入一个空心玻璃管内，用胶水固定。胶水使光纤强度变大，然后将其放入抛光装置中。光纤与玻璃管同时被抛光。这一过程可以得到任意取向的非常高质量的光纤表面。但是这比简单的切割过程耗时长很多。
光纤碎片的安全隐患
切割光纤后会得到很小的光纤碎片，其端口非常锋利。如果沾在手指上就有可能进到眼睛里。它们还会插入皮肤并且很难拔出来。另外也不能吞掉光纤碎片。
因此，光纤碎片在丢弃之前需要被妥善放置在一个带标记的容器里面。并且，需要做一些预处理使其能在工作区域看到，例如可以在工作区域底下放置黑色的垫子。
